Siemens agrega a Veloce para una verificación asistida por hardware sin problemas

Siemens Digital Industries ha agregado cuatro nuevos productos en su sistema de verificación asistido por hardware Veloce que, según dijo, ofrecen un enfoque perfecto para administrar la verificación rápida de los diseños de sistemas en chips (SoC) de próxima generación. El sistema completo comprende una plataforma de verificación virtual, emulación de hardware y creación de prototipos de matriz de puerta programable en campo (FPGA), que en conjunto agilizan y optimizan los ciclos de verificación y reducen los costos de verificación.

Los nuevos productos son:

• Veloce HYCON (HYbrid CONfigurable) para verificación habilitada por software / plataforma virtual, lo que permite sistemas complejos de emulación híbrida para diseños de SoC.
• Veloce Strato +, una actualización de capacidad del emulador de hardware Veloce Strato, con una hoja de ruta que escala hasta 15 mil millones de puertas.
• Veloce Primo para la creación de prototipos FPGA a nivel empresarial, una solución de creación de prototipos empresarial desarrollada internamente.
• Veloce proFPGA para la creación de prototipos de FPGA de escritorio, con un enfoque modular de la capacidad, para ofrecer escalabilidad en una variedad de requisitos de capacidad.

Siemens dijo que este sistema altamente cohesivo establece un estándar para la dirección futura de las metodologías de verificación asistidas por hardware. Este enfoque enfatiza la ejecución de cargas de trabajo, marcos y puntos de referencia específicos del mercado y del mundo real al principio del ciclo de verificación para el análisis de potencia y rendimiento. Esto permite que los modelos de SoC virtuales creados por el cliente al principio del ciclo y la integración comiencen a ejecutar firmware y software del mundo real en Veloce Strato + para una visibilidad profunda al nivel más bajo de hardware.

Luego, los clientes pueden trasladar el mismo diseño a Veloce Primo para validar las interfaces de software / hardware y ejecutar software a nivel de aplicación mientras se acercan a las velocidades reales del sistema. Para hacer que este enfoque sea lo más eficiente posible, Veloce Strato + y Veloce Primo utilizan el mismo RTL, el mismo entorno de verificación virtual, los mismos transactores y modelos para maximizar la reutilización del material de verificación, el entorno y el contenido de prueba. Esta es una base necesaria para una metodología perfecta.

“A medida que ingresamos al nuevo megaciclo de semiconductores, la era del diseño de SoC centrado en software requiere un cambio dramático en los sistemas de verificación funcional para abordar los nuevos requisitos”, dijo Ravi Subramanian, vicepresidente senior y gerente general de Siemens EDA. “La introducción del sistema Veloce de próxima generación que aborda estos nuevos requisitos clave es un resultado directo de la inversión enfocada de Siemens para ofrecer a nuestros clientes un sistema completo e integrado con una hoja de ruta clara para la próxima década. Con el anuncio de hoy, estamos estableciendo un nuevo estándar para un sistema que es capaz de soportar los nuevos requisitos de verificación en un conjunto diverso de industrias de computación y almacenamiento, AI / ML, 5G, redes y automotriz ".

Siemens dijo que la innovación en el diseño de chips, sistemas y software permite a Veloce Strato + cumplir con la hoja de ruta de capacidad publicada en 2017 cuando se introdujo la plataforma Veloce Strato. Basado en su Crystal 3+, un nuevo chip 2.5D patentado, aumenta la capacidad del sistema en 1.5 veces con respecto al sistema Veloce Strato anterior. Esto permite a Veloce Strato + liderar el mercado de la emulación con una capacidad disponible de 15 mil millones de puertas. Esta capacidad, que es la capacidad efectiva más grande disponible en la actualidad, ahora se utiliza en varios clientes de Veloce Strato +.

AMD dijo que utiliza las plataformas de emulación Veloce como parte de sus soluciones de validación y verificación previa al silicio. Trabajó con Siemens para implementar el sistema Veloce Strato + de alta capacidad en AMD, y sus procesadores AMD EPYC de segunda y tercera generación fueron calificados para su uso con las plataformas Veloce Strato y Veloce Strato +. El sistema Veloce Strato también está ampliando la lista de procesadores calificados al agregar el procesador de la serie AMD EPYC 7003. Estos nuevos procesadores están completamente calificados para ejecutarse con los sistemas Veloce Strato como hosts de tiempo de ejecución y hosts co-modelo.

Otra empresa que se está desarrollando con la plataforma Veloce Strato es SiPearl, la startup francesa que está diseñando el microprocesador de alto rendimiento y baja potencia para la supercomputadora de exaescala europea. A principios de este mes, anunció que pasó un hito decisivo para el lanzamiento de Rhea, su primera generación de microprocesadores, en 2022. SiPearl dijo que si bien el diseño de Rhea está progresando bien y encaminado, ha podido pasar a una fase de simulación acelerada en la plataforma de emulación de hardware desarrollada por Siemens. Dijo que la plataforma permite a SiPearl acelerar el proceso de verificación funcional anterior al silicio en un entorno virtual, validando así las capacidades de Rhea antes de pasar a producción.

Creación de prototipos FPGA

Para la creación de prototipos FPGA, Siemens agregó Veloce Primo y Veloce proFPGA. El sistema de creación de prototipos FPGA de nivel empresarial, Veloce Primo, escala hasta 320 FPGA y tiene un modelo de trabajo consistente con Veloce Strato en términos de cargas de trabajo de software, modelos de diseño y tecnología de compilación de front-end. Esta alineación entre la emulación y la creación de prototipos contribuye a reducir el costo de verificación al aprovechar la herramienta adecuada para la tarea en la que la emulación y la creación de prototipos funcionan juntas como soluciones complementarias para un mejor resultado en el ciclo más corto. Veloce Primo también admite modelos de uso virtual (descarga de emulación) y de emulación en circuito (ICE) para lograr el mayor rendimiento posible mientras se mantienen relaciones de reloj precisas en ambos modos.

Al comentar sobre esto, el director senior de servicios de diseño de Arm, Tran Nguyen, dijo:“La solución de creación de prototipos FPGA empresarial Veloce Primo de Siemens ayuda a Arm a resolver rápidamente los problemas de diseño y lograr los objetivos de verificación para que nuestro ecosistema pueda ofrecer SoC de calidad basados ​​en Arm para respaldar la rápido ritmo de innovación ".

Y en Xilinx, Hanneke Krekels, su director senior de mercados verticales centrales, dijo:“Xilinx tiene una relación de larga data con Siemens como cliente y como socio de colaboración, y estamos entusiasmados de brindar nuestra reciente y líder en la industria Dispositivo Virtex UltraScale + VU19P que permite la escalabilidad y la capacidad de esta nueva oferta de productos ”.

Veloce proFPGA trae una plataforma de escritorio probada y de clase mundial al sistema de verificación asistido por hardware Veloce (a través de un acuerdo OEM con Pro Design). Con un enfoque modular de la capacidad, la familia de productos Veloce proFPGA ofrece escalabilidad en una variedad de requisitos de capacidad, desde puertas de 40M hasta puertas de 800M, basadas en FPGA de alta gama, incluidos los dispositivos Intel Stratix 10 GX 10M y Virtex UltraScale + VU19P.

“La tecnología avanzada que se encuentra en la familia proFPGA ofrece muchas ventajas para validar los diseños ASIC de centros de datos, 5G y AI / ML actuales”, dijo Gunnar Scholl, CEO de Pro Design. “Nuestra experiencia, conocimiento y estrategia colectivos para el mercado de creación de prototipos de escritorio FPGA están siendo reconocidos, y estamos entusiasmados de acelerar la penetración de mercado en este espacio a través de la colaboración con Siemens”.