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Guía para reducir los errores de diseño de PCB

Los errores en el diseño de su placa de circuito impreso pueden generar mayores costos para sus ingenieros, diseñadores y fabricantes, al mismo tiempo que ralentiza su tiempo de comercialización. Eso perjudica sus ingresos y puede generar problemas importantes en su departamento.

Nadie quiere experimentar esas preocupaciones, por lo que hemos elaborado este vistazo rápido a algunas formas de reducir los errores de diseño de PCB. Estamos abordando las inquietudes más comunes, pero recuerde trabajar siempre con un equipo de ingeniería cuyo enfoque sea limitar los errores de diseño de PCB en la fase de producción.

Buscar problemas de componentes

La ubicación de los componentes puede causar algunos dolores de cabeza importantes en el diseño si hay errores. La ubicación debe tener en cuenta el ruido eléctrico, la gestión térmica y la función general.

Asegúrese de que todos sus componentes y la placa en general puedan funcionar lo suficiente. El diseño no es demasiado difícil en la mayoría de los casos, y hay cierto margen de maniobra en su tablero. Muchas veces, durante el proceso de diseño, tendrá que cambiar la ubicación para aprovechar al máximo el espacio y reducir los costos.

Sin embargo, tenga en cuenta las reglas generales de ubicación, como hacer una ubicación especial de cualquier elemento que conduzca más de 10 mA o absorba más de 10 mW. También deberá asegurarse de que:

Esto también incluye asegurarse de que su antena inalámbrica esté colocada correctamente. Las microcintas deben estar correctamente alineadas con la antena y el transceptor y deben estar diseñadas con una impedancia de 50 ohmios para maximizar la transferencia de energía.

Consultar consideraciones térmicas

Su IC genera calor que transfiere las capas de cobre de su PCB, y este es un lugar en el que debe trabajar diligentemente para limitar los errores de diseño de PCB. El diseño térmico inteligente ayudará a que toda la placa se mantenga a la misma temperatura, lo que simplificará la gestión general del calor.

Mantenga su diseño sencillo y compare su calor con el grosor total del cobre. Administre también las capas, ya que la continuidad de las rutas térmicas ayuda a su placa a administrar el calor. El tamaño total de la placa ayudará, al igual que el espacio adicional para algunos componentes.

Puede reducir el calor de manera segura y eficiente mediante la introducción de capas de tierra sólida adicionales y planos de potencia que lleguen directamente a su IC. Reduzca los errores de diseño de calor en las placas de circuito impreso administrando y diseñando suficientes rutas de calor y corriente en toda la PCB.

Reúna sus archivos

El diseño también incluye la entrega de los archivos correctos a su socio de fabricación. Asegúrese de tener listos algunos de los archivos y listas más importantes cuando entregue su diseño de PCB.

Estos son algunos de los grandes que necesitará:

  1. Lista de aperturas para archivos de formato 274-D anteriores: Especifique el tamaño y la forma de cada objeto con sus designaciones de apertura. Use una sola lista y proporcione archivos de diseño generales, en lugar de crear listas separadas para cada capa individual. Pónselo fácil a tu equipo de producción, los archivos de formato 274-X más nuevos tienen apertura integrada
  2. Archivo de exploración: Reúna su archivo de perforación con todas las ubicaciones y especificaciones de los orificios, y mantenga los orificios enchapados y no enchapados en un solo archivo. Proporcione los números de herramienta para cada agujero para ayudar a su socio a garantizar el éxito de la producción.
  3. Lista de herramientas: Reúna una lista completa de herramientas y envíe una versión separada. A veces, no es posible utilizar la lista que se encuentra en el plano de fabricación debido a la falta de compatibilidad con los sistemas de verificación automatizados.
  4. Definiciones superior e inferior: Esto debe incluir su serigrafía, máscara de soldadura, máscara de pasta y dibujos de ensamblaje.
  5. Notación: Proporcionar documentación sobre todas las capas de metal.
  6. Mapa de componentes: Proporcione las coordenadas X-Y en el tablero para su verificación.
  7. Resumen FAB: Aquí se indican las dimensiones adecuadas y las características especiales de su placa.

Tenerlos a mano y verificarlos antes de enviarlos es una manera perfecta de reducir los errores de diseño de PCB y facilitarle a su socio de fabricación la creación de su placa.

Comprender los cambios de fabricación

Puede trabajar para reducir los errores de diseño en las placas de circuito impreso mientras trabaja para reducir el costo de su PCB. Algunas mejores prácticas para ahorrar costos, especialmente en términos de ubicación y espaciado de los componentes, pueden ayudarlo a reducir las amenazas térmicas y mantener los costos directos.

Comuníquese con su fabricante para ver cuál es su estructura de costos para requisitos especiales, como vías ciegas o enterradas, y vea si pueden ayudarlo en el proceso de ingeniería. Si puede hacer que su tablero sea más fácil de fabricar, es probable que enfrente menos tableros problemáticos y reemplazos. El diseño puede limitar los errores de producción, y eso significa un buen ahorro de tiempo y dinero.

Si necesita un poco de ayuda con el diseño y la comprensión de la fabricación de su PCB, comuníquese con MCL. Lo guiaremos a través de algunas de las consideraciones más importantes y le daremos un presupuesto gratuito para la fabricación de su PCB. Eso lo ayudará a comprender los costos y asegurarse de que su presupuesto coincida con su diseño.


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