EN 573-3 Grado AW-5059 H116
Aleación de AlMg de dureza natural. La aleación es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,66 g/cm³ | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Ángulo de flexión 180° | 3,0 °/t | H116 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 6,0 °/t | H116 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| Módulo elástico | 69,0 - 70,0 GPa | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Alargamiento | 10,0 % | H116 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | A50 | |
| 10,0 % | H116 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 20,0 °C | 10,0 % | H116 | EN 573-3 | Plano | A50 transversal | |
| 20,0 °C | 10,0 % | H116 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 10,0 % | H116 | EN 573-3 | Plano | A50 | |
| 20,0 °C | 10,0 % | H116 | EN 573-3 | Hoja plana | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Módulo de corte | 26,0 - 26,5 GPa | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||||
| Resistencia a la tracción | 360,0 - 440,0 MPa | H116 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | ||
| 370,0 - 440,0 MPa | H116 | EN 573-3, EN 485 | Tira, Hoja, Placa | |||
| 20,0 °C | 360,0 - 440,0 MPa | H116 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 360,0MPa | H116 | EN 573-3 | Hoja | ||
| 20,0 °C | 370,0 - 440,0 MPa | H116 | EN 573-3 | Plano | Transversal | |
| 20,0 °C | 370,0 MPa | H116 | EN 573-3 | Plano |
térmica
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | 2.2e-05 - 2.5e-05 1/K | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
| Temperatura máxima de servicio | 150,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
| Punto de fusión | 560,0 - 655,0 ºC | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
| Capacidad calorífica específica | 879,0 - 963,0 J/(kg·K) | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
| Conductividad térmica | 112,0 - 205,0 W/(m·K) | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
Eléctrico
| Propiedad | Valor | Comentario |
|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 18000000.0 - 31000000.0 S/m | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
| Resistividad eléctrica | 3.3e-08 - 5e-08 Ω·m | Típico para aluminio forjado serie 5000 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cromo | 0,25 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja |
| 0,3 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa | |
| Cobre | 0,25 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Hierro | 0,5 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja |
| 0,50 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa | |
| Magnesio | 3,5 - 4,5 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa |
| 5,0 - 6,0 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja | |
| Manganeso | 0,4 - 0,8 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa |
| 0,6 - 1,2 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja | |
| Silicio | 0,45 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Plano, Hoja, Tira, Placa |
| Titanio | 0,15 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa |
| 0,2 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja | |
| Cinc | 0,4 - 0,9 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja |
| 0,4 - 0,8 % | H116 | EN 573-3, EN 485, EN 13195 | Tira, Hoja, Placa | |
| Zirconio | 0,05 - 0,25 % | H116 | EN 573-3 | Plana, Hoja |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Trabajabilidad | Buena trabajabilidad.
| |
Metal