EN 573-3 Grado 3.3545 H112
El aluminio DIN 3.3545 es una aleación estructural que ofrece a los usuarios una fuerte resistencia a la corrosión y una alta conductividad eléctrica. Al ofrecer niveles de resistencia más altos que 5052 o 5083, DIN 3.3545 se fortalece con el endurecimiento por tinción y el trabajo en frío, sin dejar de ser una opción rentable. Se puede soldar con métodos convencionales, aunque se prefiere la soldadura por arco eléctrico.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados |
|---|---|---|---|
| Densidad | 2,66 g/cm³ | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
Mecánica
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Comentario |
|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 71,0 GPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | |
| Dureza, Brinell | 65.0 [-] | H112 | EN 573-3, EN 485 | |
| 69.0 [-] | H112 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||
| Módulo de corte | 26,7 GPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | |
| Resistencia a la tracción | 240,0 MPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | |
| 250,0 MPa | H112 | EN 573-3, EN 485 |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | -50 °C | 2.2e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | |
| 20 °C | 2.2e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 20 °C | 2.38e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 20 °C | 2.4699999999999997e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 20 °C | 2.58e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 100 °C | 2.38e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 200 °C | 2.4699999999999997e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 300 °C | 2.58e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| Temperatura máxima de servicio | 150,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 5000 | |||
| Punto de fusión | 585,0 - 641,0 ºC | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 585,0 - 640,0 °C | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | |||
| Capacidad calorífica específica | 900,0 J/(kg·K) | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| Conductividad térmica | 120,0 - 140,0 W/(m·K) | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | ||
| 126 W/(m·K) | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
Eléctrico
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados |
|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 17000000.0 - 19000000.0 S/m | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| 18000000.0 S/m | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 | |
| Resistividad eléctrica | 5,26e-08 - 5,88e-08 Ω·m | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| 5,56e-08 Ω·m | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados |
|---|---|---|---|
| Cromo | 0,05 - 0,25 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Cobre | 0,1 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Hierro | 0,50 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Magnesio | 3,5 - 4,5 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Manganeso | 0,2 - 0,7 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Silicio | 0,4 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Titanio | 0,15 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
| Cinc | 0,25 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 755 |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Anodizado | decorativo:aceptable, Protector:muy bueno
| |
| Soldadura | soldadura fuerte (con fundente/sin fundente):deficiente/suficiente, soldadura por fricción:aceptable, soldadura blanda con fundente:deficiente
| |
| Trabajabilidad | Doblado/hilado (frío):bueno/suficiente, extrusión por impacto (frío):suficiente, embutición profunda/recalcado (estado) bueno (O)/bueno (O)
| |
Metal