EN 573-3 Grado 3.3547 H112
Propiedades
Generales
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados |
|---|---|---|---|
| Densidad | 2,66 g/cm³ | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
Mecánica
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Comentario |
|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 71,0 GPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | |
| Dureza, Brinell | 65.0 [-] | H112 | EN 573-3, EN 586 | |
| 73.0 [-] | H112 | EN 573-3, EN 485 | ||
| 75.0 [-] | H112 | EN 573-3, EN 485 | ||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 5000 | ||
| Módulo de corte | 26,8 GPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | |
| Resistencia a la tracción | 260,0 MPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586 | |
| 270,0 MPa | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 603, EN 755 | ||
| 275,0 MPa | H112 | EN 573-3, EN 485 |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | -50 °C | 2.23e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | |
| 20 °C | 2.23e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| 20 °C | 2.42e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| 20 °C | 2.4999999999999998e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| 20 °C | 2.6e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| 100 °C | 2.42e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| 200 °C | 2.4999999999999998e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| 300 °C | 2.6e-05 1/K | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| Temperatura máxima de servicio | 150,0 °C | Típico para aluminio forjado serie 5000 | |||
| Punto de fusión | 574,0 - 638,0 ºC | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| Capacidad calorífica específica | 900,0 J/(kg·K) | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 | ||
| Conductividad térmica | 110,0 - 140,0 W/(m·K) | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
Eléctrico
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados |
|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 16000000.0 - 19000000.0 S/m | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Resistividad eléctrica | 5,26e-08 - 6,25e-08 Ω·m | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados |
|---|---|---|---|
| Cromo | 0,05 - 0,25 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Cobre | 0,1 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Hierro | 0,40 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Magnesio | 4,0 - 4,9 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Manganeso | 0,4 - 1,0 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Silicio | 0,4 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Titanio | 0,15 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
| Cinc | 0,25 % | H112 | EN 573-3, EN 485, EN 586, EN 603, EN 755 |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Anodizado | decorativo:suficiente, Protector:bueno
| |
| Soldadura | soldadura dura (con fundente/sin fundente):deficiente/pobre, soldadura por fricción:aceptable, soldadura blanda con fundente:deficiente
| |
| Propiedades de corrosión | Agua de mar:muy buena, meteorización:muy buena
| |
| Trabajabilidad | Doblado/hilado (frío):bueno/suficiente, extrusión por impacto (frío):suficiente, embutición profunda/recalcado (estado) bueno (O)/bueno (O)
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Metal