EN 573-3 Grado AW-3004 H25
Aleación de AlMn de dureza natural. La aleación es apta para alimentos.
Propiedades
Generales
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Densidad | 2,72 g/cm³ | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 20,0 °C | 2,72 g/cm³ | H25 | EN 573-3 | Hoja |
Mecánica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma | Comentario |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Módulo elástico | 69,0 GPa | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | ||
| 70,0 GPa | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |||
| Tenacidad a la fractura por deformación plana | 22,0 - 35,0 MPa·√m | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Relación de Poisson | 0.33 [-] | Típico para aluminio forjado serie 3000 | ||||
| Módulo de corte | 20,0 °C | 25,0 - 27,0 GPa | H25 | EN 573-3 | Hoja | |
| Resistencia a la tracción | 20,0 °C | 230,0 - 270,0 MPa | H25 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, tira, placa, lámina, tubo soldado |
térmica
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Coeficiente de dilatación térmica | -50 °C | 2.1499999999999997e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado |
| -50,0 °C | 2.15e-05 1/K | H25 | EN 573-3 | Hoja | |
| 20 °C | 2.1499999999999997e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 20 °C | 2.3199999999999998e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 20 °C | 2.3899999999999998e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 20 °C | 2.41e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 20 °C | 2.51e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 100 °C | 2.3199999999999998e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 100,0 °C | 2.32e-05 1/K | H25 | EN 573-3 | Hoja | |
| 100 °C | 2.3899999999999998e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 200 °C | 2.41e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 200,0 °C | 2.41e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 300 °C | 2.51e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 300.0 °C | 2.51e-05 1/K | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| Punto de fusión | 629,0 - 654,0 °C | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 630,0 - 655,0 °C | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | ||
| Capacidad calorífica específica | 893,0 J/(kg·K) | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 20,0 °C | 893,0 J/(kg·K) | H25 | EN 573-3 | Hoja | |
| Conductividad térmica | 160,0 - 180,0 W/(m·K) | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 163 W/(m·K) | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | ||
| 20,0 °C | 160,0 - 190,0 W/(m·K) | H25 | EN 573-3 | Hoja |
Eléctrico
| Propiedad | Temperatura | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|---|
| Conductividad eléctrica | 23000000.0 - 25000000.0 S/m | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 24000000.0 S/m | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | ||
| 20,0 °C | 20000000,0 - 24000000,0 S/m | H25 | EN 573-3 | Hoja | |
| Resistividad eléctrica | 4e-08 - 4,35e-08 Ω·m | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| 4.17e-08 Ω·m | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado |
Propiedades químicas
| Propiedad | Valor | Condición | Estándares relacionados | Forma |
|---|---|---|---|---|
| Cobre | 0,25 % | H25 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, tira, placa, lámina, tubo soldado |
| Hierro | 0,7 % | H25 | EN 573-3 | Hoja |
| 0,70 % | H25 | EN 573-3, EN 541 | Tira, lámina, placa, lámina, tubo soldado | |
| Magnesio | 0,8 - 1,3 % | H25 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, tira, placa, lámina, tubo soldado |
| Manganeso | 1,0 - 1,5 % | H25 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, tira, placa, lámina, tubo soldado |
| Silicio | 0,3 % | H25 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, tira, placa, lámina, tubo soldado |
| Cinc | 0,25 % | H25 | EN 573-3, EN 541 | Hoja, tira, placa, lámina, tubo soldado |
Propiedades tecnológicas
| Propiedad | ||
|---|---|---|
| Anodizado | decorativo:suficiente, Protector:muy bueno
| |
| Propiedades de corrosión | Agua de mar:muy buena, meteorización:muy buena
| |
| Trabajabilidad | Doblado/Hilado (frío):muy bueno/aceptable, Extrusión por impacto (frío):aceptable, Embutición profunda/recalcado (Condición) muy bueno (H14)/aceptable (H12)
| |
Metal