Blanco de pulverización de molibdeno para semiconductores

Objetivo de pulverización de molibdeno para semiconductores

Hoy en día, los objetivos de pulverización catódica tienen una amplia gama de aplicaciones, desde la industria de los semiconductores hasta la deposición de películas delgadas de varios materiales en el procesamiento de circuitos integrados. La pulverización es una tecnología madura que puede depositar películas delgadas de múltiples materiales sobre sustratos de diversas formas y tamaños. Para obtener las características requeridas en la película depositada por pulverización catódica, los materiales de fabricación y los procesos utilizados para fabricar el objetivo de pulverización catódica son fundamentales. En este artículo, echemos un vistazo al objetivo de pulverización catódica de molibdeno para semiconductores.

Objetivo de pulverización de molibdeno para semiconductores

Además de objetivos de metal puro como tungsteno , molibdeno, niobio , titanio y silicio, también hay dianas de aleación como tungsteno, molibdeno, titanio, silicio y tántalo, y compuestos como óxidos o nitruros. El proceso de determinación del material es tan importante como los parámetros operativos de deposición perfeccionados por ingenieros y científicos durante el proceso de recubrimiento.

En comparación con otros métodos de deposición, la adhesión de las películas pulverizadas sobre el sustrato es mejor y los materiales con puntos de fusión extremadamente altos, como el molibdeno y el tungsteno, también son fáciles de pulverizar. Además, la pulverización catódica se puede realizar de arriba a abajo, mientras que la evaporación solo se puede realizar de abajo hacia arriba.

El objetivo de chisporroteo suele ser redondo o rectangular, pero se pueden hacer otras formas, incluidos diseños cuadrados y triangulares. El sustrato es el objeto a revestir, que puede incluir obleas semiconductoras, células solares, componentes ópticos o muchas otras posibilidades. El espesor del revestimiento suele estar en el intervalo de angstroms a micrómetros. La película puede ser de un solo material o de varios materiales en una estructura de varias capas.

Como metal refractario Con una amplia gama de usos, el molibdeno tiene excelentes propiedades mecánicas a altas temperaturas, baja expansión, alta conductividad térmica y conductividad eléctrica extremadamente alta. Como blanco de pulverización catódica, existen muchas combinaciones, como blanco de molibdeno puro, blanco de molibdeno titanio, blanco de molibdeno tantalio, aleación de molibdeno objetivo (como placa TZM ).

El objetivo de pulverización catódica de molibdeno tiene las características de granos de cristal finos y uniformes de alta pureza, alta densidad, para obtener una eficiencia de pulverización catódica extremadamente alta, un espesor de película uniforme y una superficie de grabado suave durante la pulverización catódica.

Todos los objetivos de metales refractarios avanzados (ARM) están especialmente diseñados para funcionar de forma fiable durante la deposición de películas delgadas. El proceso de fabricación puede garantizar partículas finas y uniformes de alta pureza del material de destino.

Conclusión

Gracias por leer nuestro artículo. Esperamos que pueda ayudarlo a comprender mejor el objetivo de pulverización catódica de molibdeno para semiconductores . Si desea obtener más información sobre molibdeno u otros metales refractarios , nos gustaría aconsejarle que visite Advanced Refractory Metals (ARM) para obtener más información.

Con sede en Lake Forest, California, EE. UU., Advanced Refractory Metals (ARM) es un fabricante y proveedor líder de metales y aleaciones refractarios en todo el mundo. Proporciona a los clientes aleaciones y metales refractarios de alta calidad como molibdeno, tantalio, renio , tungsteno, titanio, y circonio a un precio muy competitivo.