Aleación de tungsteno y cobre para materiales de embalaje electrónicos

Aleación de tungsteno y cobre para materiales de embalaje electrónicos

Aleación de tungsteno y cobre (Aleación W-Cu) es una aleación que combina las ventajas del tungsteno y cobre . Específicamente, no solo tiene las características de alto punto de fusión, alta densidad y bajo coeficiente de expansión del tungsteno metálico, sino también buenas propiedades de conductividad eléctrica y térmica del cobre metálico, por lo que a menudo se usa como material de empaque microelectrónico. En este artículo, echemos un vistazo más de cerca a la aleación de tungsteno y cobre para materiales de embalaje electrónicos .

Aleación de tungsteno y cobre para materiales de embalaje electrónicos

Vale la pena señalar que el coeficiente de expansión térmica y la conductividad térmica de la aleación W-Cu se pueden cambiar ajustando la composición del cobre de tungsteno para hacerlo más compatible con la expansión térmica coeficiente del chip. Además, la rugosidad de la superficie y la planitud de la aleación afectarán seriamente la calidad de la viruta. En términos generales, cuanto mayor sea la calidad de apariencia de la aleación, más beneficiosa será para la mejora del rendimiento de la viruta.

Métodos comunes de producción de aleaciones de tungsteno y cobre

1. Pulvimetalurgia :el proceso tecnológico de la pulvimetalurgia es la pulverización → mezcla de ingredientes → moldeo por presión → sinterización por infiltración → trabajo en frío. Este método produce productos con poca uniformidad y hay muchos vacíos, la densidad es inferior al 98%, la operación es engorrosa, la eficiencia de producción es baja y es difícil de producir en masa.

2. Moldeo por inyección:consiste en mezclar polvo de níquel , polvo de tungsteno de cobre o polvo de hierro con polvo de tungsteno , luego agregue un adhesivo orgánico para moldeo por inyección, luego use limpieza con vapor e irradiación para eliminar el aglutinante, y sinterice en hidrógeno para obtener un producto de alta densidad.

3. Método de polvo de óxido de cobre:​​el polvo de óxido de cobre se reduce para obtener cobre, y luego el cobre se forma en una matriz continua en el compacto sinterizado, y el tungsteno se usa como estructura de refuerzo, y luego el polvo mezclado se sinteriza en una relativamente baja -temperatura del gas hidrógeno húmedo para obtener el producto.

4. Método de infiltración del marco de tungsteno:primero, el polvo de tungsteno se presiona para darle una forma y se sinteriza en un marco de tungsteno con un cierto grado de porosidad, y luego se infiltra el cobre. Este método es adecuado para la preparación de productos de tungsteno y cobre con bajo contenido de cobre, pero los productos tienen las desventajas de una baja densidad y una conductividad eléctrica y térmica inadecuada.

Conclusión

Gracias por leer nuestro artículo y esperamos que pueda ayudarlo a comprender mejor la aleación de tungsteno y cobre para materiales de embalaje electrónicos. Si desea obtener más información sobre las aleaciones de cobre de tungsteno u otros metales refractarios y aleaciones, nos gustaría aconsejarle que visite Metales refractarios avanzados (BRAZO) para obtener más información.

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